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MWC: HUAWEI Device kündigt Pressekonferenz für den 24. Februar an

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von Bestboyz Signet  //  Facebook Twitter Google+

Tablet- und Smartphone-Hersteller HUAWEI Device will im Rahmen des GSMA Mobile World Congress‘ am Sonntag, den 24. Februar 2013 eine Pressekonferenz abhalten, ein save the date-Einladung haben wir soeben erhalten. Auf der zweistündigen Veranstaltung will die Gerätedivision von HUAWEI Technologies neue Produkte sowie aktuelle Ziele vorstellen. Auf der Einladung selbst, ist der Rahmen eines Smartphones zu sehen.

Was wir zu sehen bekommen werden, ist nicht konkret bekannt. HUAWEI Device-CEO Richard Yu ließ auf der CES 2013 in Las Vegas, Nevada wissen, dass man das dünnste Smartphone der Welt präsentieren wird. Das aus Aluminium hergestellte Telefon der Ascend P-Reihe soll unter 6,45mm dünn sein. Außerdem soll ein neuer Prozessor mit 8-Kernen folgen...

Am Sonntag geht‘s los...

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