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#CES | 8-Kern-Prozessor und superschlankes Smartphone der Ascend P-Reihe für 2013 geplant, sagt HUAWEI Device

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von Bestboyz Signet  //  Facebook Twitter Google+

Auf der derzeitigen Messe CES 2013 in Las Vegas, Nevada hat HUAWEI Device drei neue Telefone offiziell gemacht: das Superphone Ascend D2, das Monsterteil Ascend Mate und das erste Windows Phone des Herstellers, das Ascend W1. Wenn es nach HUAWEI Device-CEO Richard Yu geht, ist das nicht alles: Schon auf dem kommenden GSMA Mobile World Congress 2013 will man ein sehr schlankes Produkt der Ascend P-Reihe präsentieren. Das aus einem Metallgehäuse gefertigte Smartphone soll unter 6,45mm dünn sein. Das aktuelle Ascend P1 misst gerade mal 7,69mm. Zusätzlich dazu soll‘s einen 8-Kern-Prozessor von HUAWEI Technologies‘ Tochtergesellschaft HiSilicon geben, der in der zweiten Jahreshälfte 2013 in einem Gerät erscheinen wird. Hierbei könnte es sich um den HiSilicon K3V3 oder etwas anderes handeln. Damit wären Samsung Electronics und MediaTek nicht die einzigen, die einen Octa-Core-Prozessor hätten. Die Leute aus China geben Gas, wir haben‘s Euch gesagt...

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